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麥肯咨詢,全國投融資策劃著名品牌!專為全國中小企業及投資創業者提供投資機會,產業發展,項目可行性,行業市場,投資融資等高端研究與咨詢服務 |
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專寫立項報批,征用土地,產業扶持,財政資金,融資上市,境外投資,中外合資,股份合作,企業設立,組建公司,申請高新技術企業等可行性研究報告 |
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專寫發改委立項報批核準項目申請報告,甲級乙級資質,已累計完成1000多個項目,協助企業成功獲得立項,征地 |
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專為項目投資者獲得政府專項資金支持,編寫包括投資補助、政策獎勵、財政資金撥款等方式的資金申請報告 |
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專為投融資項目編寫符合國際慣例的商業計劃書、融資計劃書、投資計劃書、項目計劃書等投融資商業計劃書,得到了歐美,亞洲等投資機構推薦認可 |
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參照國際投資,融資行業規范編寫投資價值分析報告,讓您的項目商業價值倍增!讓您的項目融資成功率大大提升! |
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專為企業項目風險全方位地進行科學分析,以評估項目所面臨的風險等級,以便正確決策項目,降低項目投資風險 |
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通過對企業項目數據全方位的科學分析,為投資方決策項目提供科學,嚴謹的依據,是項目市場化操作的科學依據 |
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是企業向外投融資時必須具備的文件,提出項目是否值得投資和如何進行建設的咨詢意見,及綜合性的分析論證 |
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按照國際通行的風險評估方法,客觀公正地對企業,項目的投資風險進行分析評估,是企業制定戰略,項目論證,融資合作,風險評估和投資決策的重要參考 |
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我們已經完成的商業計劃書|項目融資報告|商務計劃書|項目計劃書|創業計劃書涉及的行業如下: |
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專項服務:投資機會研究_可行性研究報告_政策研究_投資融資研究_商業計劃書_項目融資報告_項目評估報告_投資價值分析報告_投資風險評估報告_投資專案分析報告_投融資綜合分析報告_項目穩定回報論證報告
針對用途:發改委立項_立項審批_征用土地_產業化扶持_政策扶持_財政資金_企業融資_風險投資_資金申請_投資建設_境外投資_上市融資_招商引資_兼并收購_合資合營_技術開發_中外合作_股份合作_組建設立公司
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立足山東,聯動安徽、山西、青海、新疆,服務全國!
已累計為全國30多個省市區,上千家企業及投資創業者,
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本項目主要從事半導體研發實驗室,建筑面積7977.45 ㎡。主要業務包括集成電路的研發、設計,新型電子元器件的研發、設計、生產,計算機軟件的研發、設計、制作,銷售自產產品,并提供相關的技術咨詢和技術服務。
主要建設內容一覽表
序號 類別 建設內容 1 33 幢101 室、102室1 樓,34 幢 商務辦公為主,主要為公司行政辦公人員、研發人員辦公等,不設研發測試實驗室。
2 46 幢 研發辦公為主,主要包括圖像傳感器處理器實驗室、硬件質量功能性實驗室1、有效性通用實驗室、3D 實驗室、芯片集實驗室2 以及研發人員、銷售人員的辦公。
3 47 幢 研發測試為主,主要包括有效性通用實驗室、軟件自動化測試實驗室及研發人員辦公。
4 48 幢 研發測試為主,主要包括處理器有效性實驗室、硬件質量功能性實驗室2、平臺有效性實驗室、Marsi 實驗室、通用實驗室及研發人員辦公。
5 49 幢 研發測試為主,主要包括視頻實驗室及研發人員辦公。
實驗室分布及主要功能
序號 實驗室 實驗內容 備注
1 聲學實驗室 測試聲卡等軟件的性能參數 測試 2 圖像傳感器處理器實驗室 數據測量和認證 認證和測量 3 內存質量功能性實驗室 測試內容的質量和功能 測試 4 硬件質量功能性實驗室1 主板電源,ASIC 電源,BBV 測試 5 分析硬件質量實驗室 分析和手機項目測試 測試 6 存儲器驗證實驗室和存儲 器溫箱實驗室 顯卡高低溫測試 測試 7 有效性通用實驗室 在主板上測試電路板和設備 測試 8 3D 實驗室 芯片調試和流片后性能分析 計算分析 9 芯片組南橋實驗室2 芯片的前期調試 現場可編程門陣列原型驗證調試 調試 10 軟件自動化測試實驗室 硬件設備質量實驗室(認證)測試、開放的圖形庫測試、微基準測試 測試
主要設備表
序號 實驗室名稱 設備名稱 規格 數量 (臺/套) 用途
1 軟件自動化測試實驗室 測試機 普通電腦 17 搭設測試平臺 2 測試服務器 普通服務器 5 搭設測試平臺 3 芯片集實驗室2 邏輯分析儀 普通 3 信號測量 4 Scope 普通 1 信號測量 5 USB 分析儀 3.0 1 信號測量 6 數據安全總線分析儀 普通 1 信號測量 7 Scope Tek DP70604 1 信號測量 8 SATA 分析儀 普通 1 信號測量 8 PCIE 分析儀 普通 1 信號測量 1 焊槍 普通 1 焊接 11吹焊槍 普通 1 吹焊 12 固件開發和調試實驗室 13 各種芯片的系統 普通電腦 4 搭設開發和調試平臺 14 服務器 普通服務器 15 搭設開發和調試平臺
主要實驗材料
本項目為實驗室項目,主要用于測試各類硬件產品的性能、質量等,通過各種軟件實現,僅電路板維修室會用到部分清洗劑和錫焊,本項目各個實驗室實驗所用的主要原輔材料及化學品種類和用量見表。
本項目主要原輔材料使用量和貯存量
原輔材料 名稱 狀態 最大儲存量 年用量 用途
焊錫絲 固體 1 米,1.5 千克 1 米,1.5 千克 焊接 洗板水 液體 100 毫升 1L 清洗 乙醇 液體 100 毫升 100 毫升 清洗 燈泡 固體 10 個 10 個 圖像實驗室 灰板 固體 2 個 2 個 圖像實驗室
本項目商業計劃書的基本框架大體如下:
第一部分 項目摘要 第二部分 項目綜述 第一章 公司介紹 第二章 技術與產品 第三章 市場分析 第四章 競爭分析 第五章 市場營銷 第六章 投資說明 第七章 項目投資報酬與退出 第八章 項目風險分析 第九章 公司管理 第十章 項目財務分析 第三部分 項目附件附表附圖 |
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我們的承諾:
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